M.Sc. Nils Jahn
Weitere Informationen
- TU Dortmund - Elektro- und Informationstechnik
2012 - 2015, Bachelor of Science (B.Sc.), Elektrische Energietechnik (EE) - TU Dortmund - Elektro- und Informationstechnik
2015 - 2018, Master of Science (M.Sc.), Elektrische Energietechnik (EE) - TU Dortmund - Lehrstuhl für Energiewandlung (EWA)
Seit 2018, Wissenschaftlicher Mitarbeiter
- Thermische Überwachung von Leistungshalbleitern (Fehlerdetektion, Temperatursensorik)
- Numerische Feldberechnung mit FVM-Software (thermische Berechnungen)
- Thema: Thermische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen
- Projekt: ThermOBS
- Projekt: PowerizeD
- ehem. Übungsleiter: Schnellschaltende leistungselektronische Systeme
- ehem. Übungsleiter: Leistungselektronische Schaltungen
- Patrick Sina
Simulations- und Messdatenbasierte Fehleranalyse in der AVT von Leistungshalbleitern durch maschinelles Lernen
Masterarbeit, November 2023 - Felix Funk
Sperrschichttemperaturmessung zur Herleitung des thermischen Modells einer H-Brückenschaltung
Bachelorarbeit, Dezember 2021 - Eric Schlusen
Auslegung und Inbetriebnahme einer rauscharmen und einstellbaren Präzisionsgleichspannungsquelle
Bachelorarbeit, März 2021 - Felix Schulte
Detektion von Fehlstellen in der Aufbau- und Verbindungstechnik eines Leistungshalbleiters mittels Temperatur-Monitoring
Masterarbeit, Januar 2021 - Julian Hohmann
Thermische Charaktersierung von Fehlern in der AVT einer industrienahen DC/DC-Wandlerstufe
Masterarbeit, Januar 2021 - Hauke Franek
Optimierung einer bestehenden Messumgebung unter Verwendung eines Mikrocontroller-Entwicklungskits
Bachelorarbeit, August 2020 - Julian Liedtke
Thermisches Kurzzeitverhalten von Smart-Power-Leistungsstufen
Bachelorarbeit, Oktober 2019
Publikationen
Jahn, N.; Pfost, M.: A Machine Learning Model for the Detection of Solder Voids with Adjacent Sensors, Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Budapest, 09.2023, doi: 10.1109/THERMINIC60375.2023.10325910
Jahn, N.; Pfost, M.: Thermal Onboard Detection of Voids in the Solder Layer Between Power Semiconductor and PCB , in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 13, no. 8, pp. 1104-1112, Aug. 2023, doi: 10.1109/TCPMT.2023.3299788
Jahn, N.; Pfost, M.: Efficient Simulation fo the Effect of Solder Voids and Tilting on the Cooling of Power Semiconductors , 2023 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) , Graz, Austria, 03.2023, doi: 10.1109/EuroSimE56861.2023.10100817
Jahn, N.; Pfost, M.: Detection of Bond Wire Failure in Power Semiconductors by Adjacent Temperature Sensors , 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapur, 12.2022, doi: 10.1109/EPTC56328.2022.10013223
Jahn, N.; Pfost, M.: Void Detection in the Solder Layer between Power Semiconductor and PCB, Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Dublin, 09.2022, doi: 10.1109/THERMINIC57263.2022.9950678
Jahn, N.; Pfost, M.: Size Determination of Voids in the Soldering of Automotive DC/DC-Converters via IR Thermography, Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), San Diego, 31.05. - 03.06.2022, doi: https://doi.org/10.1109/iTherm54085.2022.9899529
Jahn, N.; Pfost, M.: Solder Defect Detection for Power Semiconductors by Adjacent Temperature Monitors, Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Berlin (virtuell), 09.2020, doi: https://doi.org/10.1109/THERMINIC49743.2020.9420522